푸시-풀 블랙보드
제품 치수:
장치의 크기에 따라 길이, 너비 및 높이.
제품 설명:
· 재질 : 필기 보드 구운 바니시 동판; 내부 재료는 고강도, 흡음, 방습, 난연성 폴리스티렌 보드로 만들어집니다. 후면 보드는 고품질 아연 도금 보드로 만들어졌습니다.
· 광택: <6%, non-reflective
· 페인트 필름 경도 : ≥6H
장치의 크기에 따라 길이, 너비 및 높이.
제품 설명:
· 재질 : 필기 보드 구운 바니시 동판; 내부 재료는 고강도, 흡음, 방습, 난연성 폴리스티렌 보드로 만들어집니다. 후면 보드는 고품질 아연 도금 보드로 만들어졌습니다.
· 광택: <6%, non-reflective
· 페인트 필름 경도 : ≥6H
| 패널 크기 | |
| 외관 | |
| 체계 | |
| 터치 기술 | |
| 램/롬 | |
| 부속품(옵션) |
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푸시-풀 블랙보드
